燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是(shi)在壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。