燙金基(ji)本工藝是在(zai)(zai)壓力(li)狀(zhuang)態，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)(zhu)壓力(li)的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附(fu)著(zhu)(zhu)在(zai)(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個燙印(yin)過程。