江蘇宇宏(hong)紡織品印花有限公司
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燙金基(ji)本工藝是在壓力狀態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓住(zhu)的狀態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)使(shi)其上(shang)(shang)熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)性的有機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層和膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)的有機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘性變小，而(er)特種(zhong)熱(re)(re)(re)敏膠粘劑受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁(lv)層與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的同時轉印(yin)到(dao)了承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓力的卸除，膠粘劑迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成(cheng)一個燙印(yin)過程。
