燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝(yi)是(shi)在壓力狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱使(shi)其上熱熔(rong)性的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)層(ceng)和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱敏膠粘(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨著(zhu)壓力的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻(que)固(gu)(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)(gu)地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。