燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓(ya)力狀態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)基膜剝(bo)離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力的(de)卸(xie)除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)過程。