燙(tang)金(jin)基本工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即電化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下，電化鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其上(shang)(shang)(shang)熱熔性的(de)有(you)機硅(gui)(gui)樹(shu)(shu)脂層和膠牯劑熔化，此時(shi)受熱熔化的(de)有(you)機硅(gui)(gui)樹(shu)(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小，而(er)特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑受熱熔化后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與(yu)電化鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到(dao)了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)(shang)。隨(sui)著壓力的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化，鋁(lv)(lv)層牢固地附(fu)著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。