燙(tang)金基本工藝(yi)是在壓力(li)狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住的狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)(xing)的有機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔化(hua)的有機硅樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)(xing)變小(xiao)，而特(te)種熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔化(hua)后(hou)粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨(sui)著壓力(li)的卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。