燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔性的(de)有(you)機硅樹脂層和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)(ji)熔化(hua)，此時受熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)到(dao)了(le)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力(li)的(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固(gu)地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙印(yin)過(guo)程。