燙(tang)金(jin)基本工藝(yi)是在壓力(li)狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)(wu)(wu)壓住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)使其(qi)上(shang)(shang)(shang)熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘性變(bian)小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠粘劑受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘性增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)(wu)(wu)上(shang)(shang)(shang)。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠粘劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)物(wu)(wu)(wu)上(shang)(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。