燙(tang)金基本工藝是在(zai)(zai)壓力狀態(tai)，即(ji)電(dian)(dian)(dian)化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓住的狀態(tai)下(xia)，電(dian)(dian)(dian)化鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其上熱熔(rong)性的有機硅樹(shu)脂(zhi)層和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化，此時(shi)受熱熔(rong)化的有機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性變小(xiao)，而特種熱敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)化后粘(zhan)性增(zeng)加，使(shi)得(de)鋁(lv)(lv)層與電(dian)(dian)(dian)化鋁(lv)(lv)基膜剝離的同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓力的卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)地附(fu)著(zhu)在(zai)(zai)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。