燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力(li)(li)狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其(qi)上(shang)熱熔性的(de)(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂層和膠(jiao)(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔化(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力(li)(li)的(de)(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。