燙金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在壓力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁被(bei)燙印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)(shou)(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小(xiao)，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受(shou)(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝(bo)離的(de)(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓力的(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著在承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)過程。