燙(tang)金(jin)基(ji)(ji)本(ben)工藝是在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓住(zhu)的狀態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)的有機(ji)(ji)硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的有機(ji)(ji)硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)膜剝離(li)的同時(shi)(shi)轉(zhuan)印(yin)到了(le)承印(yin)物(wu)上。隨著壓力的卸除(chu)，膠粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢(lao)固(gu)地(di)附著在承印(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。