燙(tang)金(jin)基本工藝是在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版、承印物壓住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘性變小，而特種熱(re)(re)(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加(jia)，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同時轉印到了(le)承印物上(shang)。隨著壓力的(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承印物上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印過程。