燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其上(shang)熱熔(rong)性的(de)有機硅樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)(shi)受熱熔(rong)化(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得(de)鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同(tong)時(shi)(shi)轉(zhuan)印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)地(di)附(fu)著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)過程。