燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)熔性(xing)的(de)(de)有機(ji)硅樹脂層和膠牯劑熔化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘性(xing)變(bian)小，而特種熱(re)(re)敏膠粘劑受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)后(hou)粘性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠粘劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個燙印(yin)(yin)過程。