燙金基(ji)本工藝(yi)是(shi)在(zai)壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑熔(rong)化(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘劑受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘劑迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙印(yin)過(guo)程。