燙(tang)(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)物壓住的狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使(shi)(shi)其上(shang)熱(re)熔性的有機硅樹脂(zhi)(zhi)層(ceng)(ceng)(ceng)和(he)膠牯劑(ji)熔化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)的有機硅樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使(shi)(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的同時轉印(yin)到了(le)承(cheng)(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著壓力(li)的卸(xie)除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)(ceng)牢(lao)固地(di)附著在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)物上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)(tang)印(yin)過程(cheng)。