燙金基本(ben)工藝是在壓力狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁被(bei)燙印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機硅(gui)(gui)樹(shu)脂(zhi)層和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)(gui)樹(shu)脂(zhi)粘性(xing)變小，而(er)特種(zhong)熱(re)敏(min)膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加(jia)，使得鋁層與電化(hua)鋁基膜剝離的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁層牢固地附著在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。