燙金基本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)(de)(de)狀態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其上熱熔(rong)性(xing)的(de)(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)層和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離(li)的(de)(de)(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨(sui)著壓(ya)力的(de)(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙印(yin)過程。