燙金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使(shi)其上(shang)熱熔(rong)性的有機硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)的有機硅(gui)樹脂粘性變小，而(er)特(te)種熱敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的同時(shi)轉印(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓力(li)的卸除(chu)，膠(jiao)粘劑迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙印(yin)(yin)過程。