燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)(ya)力狀態，即(ji)電化鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀態下，電化鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠牯(gu)劑熔(rong)(rong)化，此時(shi)受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂粘性變小，而(er)特種熱(re)(re)敏膠粘劑受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化后粘性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)(ya)力的(de)卸除，膠粘劑迅(xun)速(su)冷(leng)卻固化，鋁(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著在承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。