燙(tang)金基本工藝是在壓力狀態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)(re)使其上(shang)(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)(de)有機硅(gui)(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機硅(gui)(gui)樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的(de)(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)(shang)。隨著壓力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅(xun)速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附著在承印(yin)物上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。