燙(tang)金基(ji)本工(gong)藝(yi)是在壓力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有(you)機硅樹脂層和膠牯(gu)劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹脂粘性變小，而特種熱(re)敏膠粘劑受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠粘劑迅(xun)速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)地(di)附著在承印(yin)(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。