燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的狀(zhuang)態(tai)(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其上(shang)熱熔(rong)性的有機硅(gui)樹脂(zhi)層和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的有機硅(gui)樹脂(zhi)粘性變小，而特種熱敏膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)(ji)受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性增加，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。