燙金基本工藝(yi)是在(zai)壓力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)(wu)壓住(zhu)的(de)狀態(tai)下(xia)，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使其上熱熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘性(xing)變小(xiao)，而特種熱敏膠粘劑(ji)受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)到(dao)了(le)承印(yin)物(wu)(wu)上。隨著壓力的(de)卸除(chu)，膠粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承印(yin)物(wu)(wu)上，完成(cheng)一個燙印(yin)過程。