燙(tang)金基本工藝(yi)是在(zai)(zai)壓力(li)狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物壓住的狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁受(shou)熱(re)使其(qi)上熱(re)熔(rong)性(xing)的有(you)機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的有(you)機硅樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁基膜(mo)剝離的同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓力(li)的卸除，膠(jiao)粘劑(ji)(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著在(zai)(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。