燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔性的(de)(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)和(he)膠牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地(di)附(fu)著在承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個燙印(yin)(yin)過程。