燙(tang)金基本(ben)工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使(shi)其上(shang)熱熔性的(de)(de)有機硅樹脂層和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受熱熔化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)受熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力的(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著(zhu)在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。