燙(tang)(tang)金基本工藝是(shi)在壓力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其(qi)上熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂層和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘性(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘劑(ji)迅(xun)速冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)層牢固地(di)附(fu)著在承印(yin)(yin)(yin)物上，完成(cheng)一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。