燙(tang)(tang)金基本工藝是(shi)在壓力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。