燙(tang)(tang)金基本工藝是(shi)在壓(ya)(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘性(xing)(xing)變小，而(er)特(te)種(zhong)熱(re)(re)敏膠粘劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓(ya)(ya)力的(de)卸除，膠粘劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著在承印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。