燙(tang)金基本工藝是(shi)在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的有(you)機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)的有(you)機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘性(xing)變小，而特種熱敏膠粘劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基膜(mo)剝離的同時轉印(yin)(yin)到(dao)了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓力(li)的卸除，膠粘劑(ji)迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。