燙金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被燙印(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅樹脂層和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁層與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了(le)承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓力的(de)(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層牢固地附(fu)著在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)過程(cheng)。