燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性的有機硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔化(hua)(hua)的有機硅樹脂粘(zhan)性變小，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得(de)鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝(bo)離的同時轉印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力的卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)過(guo)程(cheng)。