燙金基(ji)本工藝是在壓力狀(zhuang)態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔性的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增(zeng)加(jia)，使(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨(sui)著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在承印(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成(cheng)一個燙印(yin)過程。