燙(tang)(tang)金(jin)基本工藝是在壓(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有機硅(gui)樹脂層和膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而(er)特種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附(fu)著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成(cheng)一(yi)個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。