燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)有機硅樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)層與電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速(su)冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)層牢固地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。