燙金基本工藝是(shi)在(zai)(zai)壓力狀態(tai)(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印版、承(cheng)(cheng)印物(wu)壓住(zhu)的(de)狀態(tai)(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱使(shi)(shi)其上熱熔(rong)性的(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小，而特(te)種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加(jia)，使(shi)(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的(de)同時轉印到了承(cheng)(cheng)印物(wu)上。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著在(zai)(zai)承(cheng)(cheng)印物(wu)上，完成一個燙印過程。