燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)(ya)力(li)狀(zhuang)態，即(ji)電化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁受(shou)熱(re)使(shi)其上熱(re)熔性的(de)(de)(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)熔化(hua)的(de)(de)(de)有機硅樹脂(zhi)粘性變(bian)小，而特種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)后(hou)粘性增加，使(shi)得鋁層(ceng)與電化(hua)鋁基(ji)膜(mo)剝離的(de)(de)(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)(ya)力(li)的(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)過程(cheng)。