燙(tang)金基本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其(qi)上熱(re)(re)熔性的有(you)機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的有(you)機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘性變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘劑受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝(bo)離的同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力(li)的卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。