燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態，即電化(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其上熱熔性(xing)的(de)有(you)(you)機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔化(hua)，此時受(shou)熱熔化(hua)的(de)有(you)(you)機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)變小，而(er)特(te)種(zhong)熱敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)(zhan)劑受(shou)熱熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨(sui)著壓力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層牢固地(di)附著在(zai)承印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。