燙(tang)金基本工藝是在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁被(bei)燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)熱使其上熱熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性(xing)增加，使得(de)鋁層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁基膜剝離(li)的(de)(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)(wu)上。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固地(di)附著在承印(yin)物(wu)(wu)上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程。