燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在壓力狀態(tai)，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其上熱熔性(xing)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱敏(min)膠粘(zhan)劑受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)(yin)物上，完(wan)成(cheng)一(yi)個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。