燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)(xing)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂層和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)(xing)變(bian)小(xiao)，而特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)物上。隨著壓(ya)(ya)力的(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過程。