燙(tang)金基本(ben)工藝(yi)是在壓(ya)力(li)狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其(qi)上熱熔性(xing)的有機硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔化(hua)(hua)的有機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物(wu)上，完(wan)成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。