燙金基本工藝(yi)是在壓(ya)力(li)(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被(bei)燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)使(shi)其(qi)上(shang)(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅(gui)(gui)樹(shu)(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)(gui)樹(shu)(shu)脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特(te)種(zhong)熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力(li)(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固地(di)附著(zhu)在承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一(yi)個燙印(yin)過(guo)程。