燙(tang)金基本工藝是在壓力(li)(li)狀(zhuang)態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)(shang)熱(re)(re)熔性的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)層和(he)膠牯劑熔化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔化(hua)后粘(zhan)性增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓力(li)(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。