燙(tang)金基本(ben)工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即電化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)(de)狀態(tai)下，電化鋁(lv)(lv)受(shou)(shou)熱(re)使其(qi)上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)機硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化，此(ci)時(shi)受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化的(de)(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電化鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)到(dao)了(le)承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固化，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)過程。