燙(tang)金基本(ben)工藝是在壓力(li)狀態，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的有機硅樹脂層(ceng)和(he)膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)的有機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基膜(mo)剝離的同(tong)時轉印(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力(li)的卸除，膠粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。